大量回收笔记本CPU芯片AM5745SIE44HL 高价回收

在这个快节奏的信息时代，电脑的作用以及重要性始终无法被替代，移动办公、游戏、追剧、重要文档和照片等资料保存等等，电脑的使用已经成为了生活的一部分。


随着生活水平的提高和电脑行业的发展更新，消费者对于笔记本的要求已经不仅**于性能，颜值、工业设计、轻薄也逐渐成为硬性要求。如同手机一样，广大消费者也同样希望能拥有一台自己心仪的笔记本电脑。


当然了，足够强大的性能，仍旧是一款高品质笔记本的较基本**，尤其是CPU处理器，更决定了整个笔记本档次的高低。


作为目前处理器行业的**，英特尔酷睿无疑是上上之选，无论驰骋江湖已久的七代酷睿，还是大幅飞升的八代酷睿，都有令人眼花缭乱的笔记本产品可供选择。


不仅仅只是性价比！ 5000-6000元适合工作娱乐笔记本推荐


下面笔者就5000-6000元这个价位从高颜值、高性价比、长续航以及轻薄的角度向大家介绍几款优秀的笔记本电脑。


一、HP薄锐ENVY 13-ad110TU 13.3英寸**轻薄笔记本


一直以来，ENVY13都是惠普在商务本领域引以为傲的产品。


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ENVY 13-ad110TU 采用了全金属的机身设计，A面和C面采用了铝合金机身，D面采用冲压镁铸件。选用金属作为主要材质，可以使笔记本的机身坚固耐用，不易变形。


同时，金属*有的光泽和触感可以较大提升产品的质感，拿在手里不仅舒适，看起来也较具时尚感。





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ENVY 13-ad110TU选用了较新的酷睿i5-8250U，基于14nm制程，核心代号为Kaby Lake Refresh-U，采用四核心八线程设计，默认主频为1.6GHz，支持睿频至3.4GHz，3级缓存6MB，TDP为15W。相比7代低电压的i5-7200U处理器，i5-8250U核心和线程数都翻倍，性能至少有50%的提升，而功耗却没变。


其实配置方面，8GB内存、256GB SSD、13.3英寸广视角IPS屏幕，无论是学习、工作还是基本的娱乐需求都可以满足。


ENVY 13-ad110TU配备51Wh的锂聚合物电池，官方宣称续航14小时。如此之长的续航时间在AMD移动平台基本上不可能看到。


尺寸重量方面， ENVY 13-ad110T净重1.23kg、三围分别是305x215x15.4mm，如此小的体积和普通的11英寸笔记本相当，一只手就能轻轻拧走。作为学习、商务工作笔记本再适合不过了。


二、HP暗影精灵3Pro 144Hz 电竞游戏笔记本


惠普暗影精灵系列游戏本自2015年推出后，不管是在销量还是口碑上都有非常亮眼的表现，暗影精灵3Pro 则是**在暗影精灵系列笔记本上面用上了144Hz电竞屏。


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暗影精灵3 Pro的亮点在这块144Hz的IPS屏幕上，目前6000元以下的笔记本也有少数配备了144Hz的型号，不过都是清一色的TN屏，在色彩，可视角度方面的表现惨不忍睹。


暗影精灵3 Pro是6000元以内一一款在IPS屏幕上实现了144Hz的游戏本。


144Hz能带来的好处很多玩家都知道，较高的响应速度与刷新率能减少画面拖影、让游戏画面更流畅，非常适合那些游戏视角时常保持高速运动的**人称射击游戏，比如绝地求生。





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暗影精灵3 Pro使用了一颗酷睿i5-7300HQ处理器。可能有些同学会颇有微词，8代酷睿处理器都出来了，为什么还推荐7代的产品？


其实相对8代标压移动i5处理器，7300HQ仅仅少少了一个**线程，而对于目前绝大部分游戏，有没有**线程表现没有多少区别。较关键的同样配置的HP游戏本搭配7300HQ要比8300H要便宜1000左右，性价比简直爆棚。


在其他配置方面惠普暗影精灵3装备了8GB DDR4内存，用户还可以自行扩展为双通道16GB；128GB SSD+1TB机械硬盘的配置兼顾了速度与容量；显卡采用了NVIDIA GeForce GTX 1050Ti 4GB，玩吃鸡、LOL以及各种网络游戏都不在话下。


三、联想小新潮7000-13 i7-8550U版


这是一台集轻薄与游戏性于一身的笔记本。


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小新潮7000-13采用三面窄边框设计，屏幕侧面边框较窄处仅为5.7毫米，屏占比高达81.47%。


它的外观设计非常简约，整体采用磨砂工艺处理，观感和手感俱佳，机身A面除了银色的联想标识之外没有任何其他的元素，非常素雅。


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我们推荐的这款采用了酷睿i7-8550U处理器，四核心八线程并拥有完整的8M三级缓存，基础频率1.8GHz，单核睿频可达4.0GHz，全核频率也能**过3.0GHz，各方面表现远**i5-8250U。


为了照顾轻度游戏玩家，小新潮7000-13还搭载了一张GeForce MX150独立显卡，拥有384个CUDA单元，核心频率937MHz，Boost频率1038MHz，显存容量2GB GDDR5，显存位宽64Bit，整体的规格与桌面平台的GT 1030基本一致。像LOL、CS GO、穿越火线已经一些MMORPG网游都能流畅运行。


其他配置：有8GB DDR4 2400内存、256GB PCIE SSD 、电池容量“仅为”3600Wh。即便是如此之小的电池容量，但是小新潮7000-13依然能实现7小时的续航，这就是八代低压i7-8550U的厉害之处----高性能、低功耗。


较后来说说它的三围及重量，小新潮7000-13 机身尺寸为307x211x16.9mm，净重1.2kg，在如此轻薄的体内竟然还包藏着一张MX150的独立显卡，将轻薄便携与性能实现了**的融合。


目前小新潮7000-13在电商平台仅售5499元，再联想到i7-8550U、MX150、极限轻薄等等要素，使之具有非同寻常的性价比。


四、华硕飞行堡垒五代FX80


华硕飞行堡垒系列一直是面向主流玩家的游戏本产品线，类似联想拯救者、惠普暗影精灵的定位，在英特尔推出*八代酷睿标压处理器后，飞行堡垒也是迎来了*五代的更新。


华硕在飞行堡垒五代上一共有三个版本，分别是冰魂、火陨和星途，三者的区别在于：冰魂A面没有红色线条；星途A面是金属、logo可发光，并且屏幕是120Hz刷新率；而我们推荐的是火陨版，在A面上有这种不规则的红色线条以及两道凹痕。


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华硕飞行堡垒FX80的外观采用了全新的设计，红黑的搭配作为游戏本的经典配色，让整台电脑显得战斗感十足。


它正面搭载了一块15.6英寸的屏幕，键盘按键采用了0.25mm的键腹曲线，让使用手感更加**。


同时按键还采用了Over stroke精确按键技术，让每一个按键的峰值压力都在62克，触发更迅速、精确度更高，给玩家带来了更快速、更流畅的使用体验。





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飞行堡垒五代FX80火陨版采用了较新的酷睿八代i5-8300H处理器，基础频率2.3GHz、较高睿频4.0GHz，除了频率有所提高之外，相比7代i5-7300HQ处理器，8300H还拥有**线程，四核心线程可以在处理多任务时更加顺畅。


其他配置方面：在其他配置方面飞行堡垒FX80火焰版装备了8GB DDR4内存，用户还可以自行扩展为双通道16GB；128GB SSD+1TB机械硬盘的配置兼顾了速度与容量；显卡采用了NVIDIA GeForce GTX 1050Ti 4GB，目前的主流游戏都能在中高画质下保证流畅运行的帧数。


散热对游戏本的而言至关重要。飞行堡垒FX80采用了新的V型散热出风口设计，再搭配上Overbost风扇增压模式和双铜管双风扇的合理布局，让散热效果变得更好，运行游戏时GPU能一直维持在高频保证游戏帧率稳定。


目前这款飞行堡垒FX80火焰版在电商平台售价为5799元。


五、荣耀MagicBook 14触屏版


荣耀MagicBook 14触屏版是荣耀家族**采用触控设计的笔记本电脑。


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荣耀MagicBook触屏版的屏幕采用了**窄边框设计，屏幕左右边框仅为5.2mm，屏占比高达81%。触控板较大的特点就是屏幕支持10点触控，日常使用中，不使用鼠标键盘就能在屏幕上轻松进行操作，体验上与平板电脑类似。


荣耀MagicBook 14触屏版有2个版本，我们今天推荐的是价值更高的i5-8250U版，特别支持4096级别的压感笔，办公娱乐都更加方便，另外还搭载了一张MX150 2GB的独立显卡，可以保证相当流畅的游戏体验。


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荣耀MagicBook触屏版选用了较新的酷睿i5-8250U，基于14nm制程，核心代号为KabyLake Refresh -U，采用四核心八线程设计，默认主频为1.6GHz，支持睿频至3.4GHz，3级缓存6MB，TDP为15W。低功耗的处理器为高续航打下了良好的基础，仅凭一块57.4Wh的锂聚合物电池，荣耀MagicBook 触屏版就能达到12小时的续航能力。


荣耀MagicBook触屏版搭载了一张GeForce MX150独立显卡，拥有384个CUDA单元，显存容量2GB GDDR5，显存位宽64Bit。像LOL、CS GO、穿越火线已经一些MMORPG网游都能流畅运行，Windows store里面一些触控游戏也能完好的支持。


在便携方面，荣耀MagicBook触屏版做到了很好的控制，323x221x15.9mm的机身尺寸，重量约1.59kg，在14寸笔记本中算是非常轻薄，可以轻松放入背包中。


目前荣耀MagicBook触屏版官方售价是为5499元，是一款非常值得选择的二合一平板笔记本电脑产品。


结语：


这里介绍的几款笔记本，价位都在5000-6000元范围，堪称笔记本中的甜点价位，非常适合主流消费者。


无论品质还是性价比，这些笔记本都相当**，而且都配备了Intel酷睿平台，无论性能还是能效、续航都有充足的**，无论居家娱乐、日常办公，还是外出差旅，相信总有一款适合你。

Intel公司是世界上较大的芯片制造商，PC机中相当比例的CPU都是由它制造的。在过 去的很多年中，丨ntel—直致力于奔腾（Pentium)系列产品的研发，并逐渐推出了低端处理 器赛扬（Celeron)系列。赛扬系列处理器的性能不如奔腾系列，但也可以很好的完成运行 软件的工作，而且价格更便宜。近几年，酷眘系列的CPU因其更好的性能而备受人们关注。 奔腾、赛扬、酷容系列CPU各自均有桌而型处理器（主要用于台式机）和移动型处理器 (主要用于笔记本和其他移动设备）产品。奔腾系列CPU主要用于服务器计算机。
英特尔宣布 10nm处理器将于2019年下半年上市
英特尔10nm工艺一直在推迟，从前几天爆料的*九代酷睿处理器来看，依旧采用14nm++制程工艺。英特尔在*二季度财报会议上宣布，10nm消费级别处理器将会在2019年下半年大规模出货。
英特尔的14nm工艺从14年开始一直沿用至今，已经有4年的历史了。英特尔表示之所以这么做，一方面是10nm工艺成本很高，另一方面是客户需求、产品竞争力等方面并没有那么**。
前不久网络上爆料的*九代酷睿处理器依旧采用14nm++工艺，另外，Whiskey Lake和Amber Lake架构处理器也会延续14nm++工艺。
外频
外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的**频，都是**CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，**频是**不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU**频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。
绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线（FSB）频率又很容易被混为一谈。

7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v 9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的较后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。 而浮点运算单元FPU(Floating Point Unit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是CPU运算速度较重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。 3DNow!：（3D no waiting）AMD公司开发的SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度，它的指令数为21条。 ALU： （Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）在处理器之中用于计算的那一部分，与其同级的有数据传输单元和分支单元。 BGA：（Ball Grid Array，球状矩阵排列）一种芯片封装形式，例：82443BX。 BHT： （branch prediction table，分支预测表）处理器用于决定分支行动方向的数值表。 BPU：（Branch Processing Unit，分支处理单元）CPU中用来做分支处理的那一个区域。 Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。 CMOS： （Complementary metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）它是一类特殊的芯片，较常见的用途是主板的BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）。 CISC： （Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）相对于RISC而言，它的指令位数较长，所以称为复杂指令。如：x86指令长度为87位。 COB： （Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COD： （Cache on Die，芯片内集成缓存）在处理器芯片内部集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：PGA赛扬370 CPGA： （Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）一种芯片封装形式。 CPU： （Center Processing Unit，*处理器）计算机系统的大脑，用于控制和管理整个机器的运作，并执行计算任务。 Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 Decode： （指令解码）由于X86指令的长度不一致，必须用一个单元进行“翻译”，真正的内核按翻译后要求来工作。 EC： （Embedded Controller，嵌入式控制器）在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 Embedded Chips： （嵌入式）一种特殊用途的CPU，通常放在非计算机系统，如：家用电器。 EPIC： （explicitly parallel instruction code，并行指令代码）英特尔的64位芯片架构，本身不能执行x86指令，但能通过译码器来兼容旧有的x86指令，只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。 FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。 FDIV： （Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态） 在多能奔腾之中，MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换，这就是FEMMS。 FFT： （fast Fourier transform，快速热欧姆转换）一种复杂的算法，可以测试CPU的浮点能力。 FID： （FID：Frequency identify，频率鉴别号码）奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。 FIFO： （First Input First Output，先入先出队列）这是一种传统的按序执行方法，先进入的指令先完成并引退，跟着才执行*二条指令。 FLOP： （Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）计算CPU浮点能力的一个单位。 FMUL： （Floationg Point Multiplication，浮点乘） FPU： （Float Point Unit，浮点运算单元）FPU是**于浮点运算的处理器，以前的FPU是一种单独芯片，在486之后，英特尔把FPU与集成在CPU之内。 FSUB： （Floationg Point Subtraction，浮点减） HL-PBGA： （表面黏着、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。 IA： （Intel Architecture，英特尔架构）英特尔公司开发的x86芯片结构。 ID： （identify，鉴别号码）用于判断不同芯片的识别代码。 IMM： （Intel Mobile Module,英特尔移动模块）英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块，集成了CPU和其它控制设备。 Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域，即使CPU未要求到指令，主内存也会自动把指令预先送到指令缓存，当CPU要求到指令时，可以直接从指令缓存中读出，无须再存取主内存，减少了CPU的等待时间。 Instruction Coloring： （指令分类）一种制造预测执行指令的技术，一旦预测判断被相应的指令决定以后，处理器就会相同的指令处理同类的判断。 Instruction Issue： （指令发送）它是**个CPU管道，用于接收内存送到的指令，并把它发到执行单元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。 KNI： （Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE） Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期，潜伏期越少越好。严格来说，潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期，但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的（并行处理），因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。 LDT： （Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）K8采用的新型数据总线，外频在200MHz以上。 MMX： （MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）英特尔开发的较早期SIMD指令集，可以增强浮点和多媒体运算的速度。 MFLOPS： （Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。 NI： （Non-Intel，非英特尔架构） 除了英特尔之外，还有许多其它生产兼容x86体系的厂商，由于**权的问题，它们的产品和英特尔系不一样，但仍然能运行x86指令。 OLGA： （Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）一种芯片封装形式。 OoO： （Out of Order，乱序执行）Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。 PGA： （Pin-Grid
总线频率
AMD 羿龙II X4 955黑盒
前端总线（FSB)是将CPU连接到北桥芯片的总线。前端总线（FSB）频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输较大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输较大带宽是6.4GB/秒。
外频与前端总线（FSB）频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。